智焊新质 · 融创未来 

 ——第二十九次全国焊接学术会议 2025年10月10日-13日  中国·武汉 

 作为我国焊接学科最具影响力的学术盛会，自1962年创办以来，“全国焊接学术会议” 已发展为规模近千人、具有重要行业影响力的品牌学术交流平台，为促焊接领域的学术交流、科技创新和产学研合作发挥了不可替代的重要作用。 本次“第二十九次全国焊接学术会议”由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会焊接分会、华中科技大学等单位承办，将于2025年10月10-13日在湖北武汉盛大召开。

会议聚焦 “智焊新质・融创未来” 主题，设置15个分会场，覆盖钎焊、智能焊接、电弧增材制造、熔焊工艺及设备等关键领域，汇聚国内外顶尖专家学者、企业代表，共话焊接技术前沿趋势与产业落地路径。 

 科盈・福尼斯受邀参与本次盛会，并将在“熔焊工艺及设备分会场”带来专题报告《基于iWave平台的数智焊接技术及解决方案》！ 

报告嘉宾：科盈·福尼斯  张帅 

报告时间：2025 年10月12日 14:30-14:45（具体时段以现场时间为准） 

报告地点：武汉欧亚会展国际酒店 三楼 香港厅 （熔焊工艺及设备分会场） 

报告摘要： Fronius iWave数智焊接平台搭载的DynamicWire、CycleTIG、AC PMC、AC CMT等工艺大幅降低了操作者的技能要求，扩展了工艺窗口，焊接更加智能操作更加便捷。DynamicWire动态送丝控制技术弥补了焊接过程中弧长变化、接头尺寸偏差等不利因素的影响，大幅降低了对焊工的操作技能要求。AC PMC、AC CMT高效熔丝与母材低热输入完美的结合，AC CMT热量输入最低的MIG/MAG工艺，漂亮的焊缝外观。

 科盈·福尼斯诚邀大家莅临第二十九次全国焊接学术会议“熔焊工艺及设备分会场”，与我们交流数智焊接技术应用，共探焊接行业创新方向！ 

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